電子回路基板の生産

私たちのDTアノードは、HDIプリント基板や半導体パッケージ基板の製造におけるビアフィリングやMSAPプロセスのための銅めっき⽤電極として、重要な技術・性能を有しています。

私たちのアノードを⽤いることで、めっき厚が均⼀となり、また、ビアフィリング⼒が向上し、添加剤消費量も最⼩限に抑えることが可能な為、エレクトロニクス業界が抱える現在の課題に対するソリューションとなっています。 

私たちのアノードは、標準仕様のほか、お客様のご要望に応じた特注仕様も提供することができます。 

  • 均一かつ良好なめっき層を形成
  • 隔膜なしでも添加剤使用量を節減
  • めっき浴を長寿命化
  • TOC低減によりめっき浴メンテナンスを軽減
  • アノード耐用年数が長く、メンテナンスが不要
  • 高電流密度動作により装置の生産性が向上

私たちの技術について

私たちは以下も提供いたします。

  • 添加剤と銅原料補充に関するトータルソリューション
  • 可溶性アノードから不溶性プロセスへの転換に向けた実生産スケールのエンジニアリングサービス
  • 既存のめっきラインにおける最適なアノード配置のご相談
  • トラブルシューティングの技術的サポート
  • リース方式、アノード性能の定期的モニタリングなど、オーダーメイドのご提案
  • 再コーティングサービス

私たちのアノードは、プリント基板(PCB)の⼤⼿メーカーに広く採⽤されております。また、縦型連続めっき(VCP)ライン、⽔平型めっき(HCP)ライン等の異なる装置にも採用されています。私たちのアノードは、最新製品を含むすべてのめっき⽤添加剤に対応しています。

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