電解銅箔製造について

電解銅箔の電解工程について

銅箔製造において、なぜ電解工程が重要なのでしょうか。 

電解工程は、溶解した銅イオンを電流で還元析出させ、カソードのチタンドラムの表面に金属箔のような薄い金属層を形成するプロセスです。 

電解銅箔の品質は、電解に用いる原料、電流密度、添加剤の種類によって大きく異なります。電解銅箔の表面粗さの値も変化します。どうして電解銅箔の粗さが重要になるのでしょうか。電解銅箔の表面の滑らかさや粗さは、各種基板材料との密着性や、プリント基板における銅箔内を流れる電流に重大な影響（導体損失）を及ぼします。 

つまり、電解銅箔の表面が滑らかになればなるほど、電流の流れがよくなり（導体損失が少なくなり）、高周波帯域における信号がスムーズに流れるようになります（伝送損失の低減）。 

カソード(チタンドラム)

図2-銅箔の表面

電解工程を経て、カソードのチタンドラム表面に銅の金属箔が還元析出されます。このカソードは回転させるため、ドラム缶のような構造をしています。ドラムの回転速度と電流密度によって、銅箔の厚みをコントロールすることができます。さらに、カソードのチタンドラムの表面状態は銅箔表面の粗さに影響します。その結果、ドラムに面した光沢のある銅箔とマットな銅箔の両方を実現できます（図2参照）。 

電解銅箔の表面処理プロセスについて

プリント基板用銅箔の製造において、なぜ表面処理が重要なプロセスなのでしょうか。

電解銅箔の製造プロセスにおける表面処理は、目的に応じて使い分けられています（図5参照）。まず、銅箔の表面そのものを洗浄し、銅ノジュールを析出させます。そうすることで、箔の粗さが変化します。
その後、銅箔の表面の酸化を防ぐ（酸化銅を防ぐ）ための腐食防止プロセスをおこないます。

これにより、銅箔の導電性能が時間の経過とともに低下するのを防ぐことができます。 仕上げに、銅箔を保護する目的で、薬品や熱から守る作業をします。 こうして銅箔は幅広い薬品や熱だけでなく、いくつかの物理的な影響をも受けにくくする耐性を得ることができます。

表面処理には、用途に応じてさまざまな処理があり、それぞれの処理に応じたアノード及 銅箔にそのような性質を持たせるため、各々の処理の中でも、銅ノジュールを析出させる処理が最も重要なプロセスと位置付けています。  

実際、デノラ社では、電解銅箔の表面処理製造プロセス向けのアノードを製造しています。DSA/DSE®アノードは、他のアノードと比較して次のような複数の利点があります。  

• 省エネルギー
• アノードの長寿命化
• 適材適所な手段の活用 

銅箔の製造プロセスには、電解と表面処理という２つの重要なプロセスがあります。 各プロセスでアノードは重要な役割を担っており、アノードがなければ、この製造プロセスを効率よく行うことが不可能です。

そのため、デノラ社はそれぞれのお客様のニーズに最適なソリューションを提供し、 お客様のものづくりにおける目標達成に貢献することを目指しています。